數(shù)控等離子切割機的優(yōu)勢有哪些？

       數(shù)控等離子切割機，就是指用于控制機床或設(shè)備的工件指令(或程序)，是以數(shù)字形式給定的一種新的控制方式。

　　與傳統(tǒng)手動和半自動切割相比，數(shù)控切割通過數(shù)控系統(tǒng)即控制器提供的切割技術(shù)、切割工藝和自動控制技術(shù)，有控制和提高切割質(zhì)量和切割率。 數(shù)控切割：是指數(shù)控火焰、等離子、激光和水射流等切割機，根據(jù)數(shù)控切割套料軟件提供的優(yōu)化套料切割程序進行時、自動、高質(zhì)量、高利用率的數(shù)控切割。數(shù)控切割代表了現(xiàn)代高科技的生產(chǎn)方式，是先進的優(yōu)化套料計算技術(shù)與計算機數(shù)控技術(shù)和切割機械相結(jié)合的產(chǎn)物。

　　在工業(yè)生產(chǎn)中，金屬熱切割一般有氣割、等離子切割、激光切割等。其中等離子切割與氣割相比，其切割范圍更廣、效率更高。而精細等離子切割技術(shù)在材料的切割表面質(zhì)量方面已接近了激光切割的質(zhì)量，但成本卻遠低于激光切割。節(jié)約材料、提高勞動生產(chǎn)率等方面體現(xiàn)出巨大優(yōu)勢。這促使等離子切割技術(shù)從手工或半自動逐步向數(shù)控方向發(fā)展，并成為數(shù)控切割技術(shù)發(fā)展的主要方向之一。

　　數(shù)控等離子切割機以工作方式來分：有干式等離子、半干式等離子、水下等離子之分；以切割質(zhì)量來分有普通等離子、精細等離子、類激光等離子等。等離子在水下切割能消除切割時產(chǎn)生的噪聲，粉塵、有害氣體和弧光的污染，有效地改善工作場合的環(huán)境。采用精細等離子切割已使切割質(zhì)量接近激光切割水平，2012年以來隨著大功率等離子切割技術(shù)的成熟切割厚度已超過15mm，拓寬了數(shù)控等離子切割機切割范圍。由于數(shù)控等離子切割機本身切割速度快，切割質(zhì)量好的優(yōu)點，在不久的將來定會代替部分的人工等離子切割、人工火焰切割機及數(shù)控火焰切割！

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